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11月20日,苏州市集成电路创新中心开工仪式在苏州高新区举行,一批重点企业和服务机构签约,为加快打造长三角地区具有代表性的集成电路产业创新集群和规模效益突出的产业集聚示范区增添新引擎新动力。区党工委书记毛伟,区党工委副书记、管委会主任宋长宝;交通银行股份有限公司苏州分行行长王晓松,苏州国芯科技股份有限公司董事长郑茳,中建国际公司副总经理、中建国际城市建设有限公司董事长纪庆省,硅谷数模(苏州)半导体

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发布于 2026-05-30 阅读全文 ›

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